Анализ знаний в области производства ламинированных шин

Ламинированная шина, также известная как композитная шина, мезонинная шина или шина с низкой-индуктивностью, представляет собой устройство подключения для распределения электроэнергии, имеющее много-слоевую композитную структуру. Его типичная структура состоит из проводящих слоев (в основном меди или медных сплавов) и изолирующих слоев (полимерных пленок или композитных материалов), поочередно ламинированных для формирования компактного составного компонента с низкой -индуктивностью посредством процессов горячего прессования или склеивания. По сравнению с традиционными методами прокладки дискретных проводов или медных шин, в ламинированных шинах используется принцип взаимного подавления электромагнитных полей между проводниками, что значительно снижает паразитную индуктивность. В то же время они обладают низким импедансом, сильной защитой от помех, компактной структурой и удобной сборкой. В приложениях с ламинированной шиной SIC эта низкая-характеристика индуктивности особенно важна для использования возможностей высокоскоростного переключения устройств SiC. Кроме того, в сценариях с особыми требованиями к интерфейсу без покрытия можно использовать ламинированную медную шину без лужения, чтобы обеспечить высокую проводимость и избежать изменений контактного сопротивления, вызванных покрытием.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Система материалов, используемая в ламинированных шинах, напрямую влияет на их электрические, термические и механические свойства. В качестве проводящего слоя обычно используется медь или медный сплав с высокой-проводимостью, а также может быть выбрана обработка поверхности из голой меди, олова, никелирования или серебрения в соответствии с требованиями к коррозионной стойкости и паяемости. Среди них ламинированная медная шина без лужения подходит для особых применений, требующих поддержания контактного интерфейса из чистой меди. Материал изоляционного слоя должен иметь высокую диэлектрическую прочность, низкое поглощение влаги и хорошую стойкость к тепловому старению. Обычно используемые материалы включают ПЭТ (полиэфирную пленку), ПИ (полиимид) и огнестойкий препрег из эпоксидной смолы, которые соответствуют классу огнестойкости UL94 V-0 и экологическим требованиям ROHS. Шинная шина с изоляционной бумагой из ПЭТ — это продуманная и надежная комбинация, в которой необходимо учитывать характеристики изоляции и тонкую конструкцию. Изоляционная бумага из ПЭТ обеспечивает стабильную электрическую изоляцию и легко склеивается в процессе ламинирования. Кроме того, в ламинированной шине частотно-регулируемого привода будут использоваться изоляционные материалы с высокой теплопроводностью, чтобы способствовать отводу тепла от силового модуля.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Процесс производства ламинированной шины определяет стабильность и надежность ее конечной работы. Основные процессы включают в себя: вырубку и штамповку проводника, обработку поверхности (например, пассивацию, олово или серебрение), резку и позиционирование ламинирования изоляционного материала, ламинирование горячим прессованием, герметизацию кромок, сверление и клепку/сварку клемм и т. д. Среди них процесс ламинирования горячим-прессованием является ключевым технологическим узлом, который требует точного контроля температуры, давления и времени выдержки, чтобы гарантировать, что изоляционный материал полностью растекается и прочно скрепляется с проводником, чтобы избежать остаточных воздушных зазоров, вызывающих частичные воздушные зазоры. разряд.

 

Для применений, требующих полной изоляции со всех сторон, таких как ламинированные шины для распределения электроэнергии базовой станции сотовой связи, обычно добавляется процесс герметизации кромок, а для герметизации кромок проводника используется изолирующий клей или вторичное формование, тем самым устраняя необходимость в дополнительных конструкциях для предотвращения электрического зазора внутри всей машины. При производстве шин контроллера двигателя также будут задействованы процессы листового металла, такие как многократная-гибка и комплексная штамповка клемм специальной-формы, чтобы удовлетворить потребности сборки компактных шасси. Кроме того, для приложений с высокой-плотностью соединений, таких как ламинированные шины для распределения объединительной платы маршрутизатора, требуется высокоточное-сверление или штамповка на станке с ЧПУ, чтобы обеспечить допуск положения клемм в пределах ±0,1 мм. Конечный продукт должен выдержать испытание напряжением, испытание на сопротивление изоляции, испытание на индуктивность и испытание на термическое старение, чтобы подтвердить его долгосрочную-надежность в сценариях высокочастотного и высокоскоростного переключения, таких как применение SIC с ламинированной шиной.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ламинированные шины широко используются в отраслях промышленности, где предъявляются высокие требования к плотности распределения мощности, надежности и электромагнитной совместимости. Типичные отрасли применения включают: тяговые преобразователи для аэрокосмической и железнодорожной перевозки, ветровые и солнечные фотоэлектрические инверторы, промышленные инверторы, большие системы бесперебойного питания (ИБП), источники питания медицинского оборудования, контроллеры двигателей электромобилей и системы распределения электроэнергии базовых станций связи. В зависимости от типа продукта ламинированная шина для преобразователя частоты может эффективно снизить внутренние паразитные параметры привода и повысить стабильность системы; Ламинированная шина для печатной платы суперкомпьютера обслуживает вычислительные платформы с чрезвычайно высокой плотностью тока и низким уровнем шума; Ламинированная шина для распределения питания Объединительная плата используется для внутренней сети распределения питания серверных шкафов или стоек связи. В области мобильной связи ламинированные шины для распределения питания базовых станций сотовой связи и ламинированные шины для распределения питания на объединительной плате маршрутизатора стали предпочтительными решениями для 5G и коммуникационного оборудования следующего-поколения благодаря их преимуществам защиты от-помех и экономии места-.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Мы можем предложить решения для массового производства, основанные на конструкции с низкой индуктивностью, высокой надежности изоляции и согласованности технологического процесса. Если у вас есть индивидуальные потребности в разработкеИндивидуальная медная ламинированная шина с инвертором для электромонтажа, пожалуйста, свяжитесь с нашей технической командой для стыковки параметров и проверки образца.