Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводников
video
Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводников

Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводников

Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводников — это больше, чем просто защитный контейнер. Это мост, соединяющий голую микросхему и систему внешних цепей. Это также ключевой носитель, определяющий эффективность рассеивания тепла, прочность изоляции и долгосрочную-надежность устройства.

  • Быстрая доставка
  • Гарантия качества
  • 24/7 Служба поддержки клиентов
Внедрение продукции
Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors

Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводниковых приборов является основным компонентом корпуса, отвечающим за электрическую изоляцию, герметичную упаковку и внешние соединения в силовых полупроводниковых модулях. В качестве изолирующей основы используется керамика из оксида алюминия или нитрида алюминия высокой-чистоты, а поверхность керамики покрывается свариваемым слоем металлизации для достижения высоконадежного соединения между керамикой и силовой клеммой.

Основные функции

 

Функция электрической изоляции

Керамическая матрица обладает чрезвычайно высокой диэлектрической прочностью, может образовывать надежную электрическую изоляцию между соседними силовыми клеммами, а также между клеммами и подложками для рассеивания тепла и может выдерживать испытания напряжением от тысяч до десятков тысяч вольт без пробоя или частичного разряда.

01

Функция герметичной упаковки

Металлизированный керамический корпус и крышка Kovar спаяны серебряной медью, образуя герметичную полость, полностью герметизируя чип, соединительные провода и внутреннюю структуру межсоединений, а также изолируя внешнюю влагу, солевой туман и агрессивные газы для прецизионной обработки керамических деталей из глинозема.

02

Функция сквозной передачи сигнала и питания-

Через металлизированные сквозные отверстия или поверхностную проводку на керамике сигналы слабого тока, такие как управляющий электрод и эмиттер внутреннего чипа, подаются во внешнюю схему управления, а основной силовой ток подается с внешней шины во внутренний чип для металлизации керамики.

03

Механическая поддержка и функция позиционирования

Керамический корпус служит структурным каркасом модуля, обеспечивая точные геометрические параметры и достаточную механическую прочность для монтажа микросхем, размещения керамических подложек с медным покрытием-, а также установки внешнего радиатора для металлизированной глиноземной керамики для электрических компонентов.

04

Metallized Alumina Ceramics for Electrical Components

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Производственный процесс
 

 

Литье керамической ленты

Смешайте порошок оксида алюминия с органическим растворителем, диспергатором и связующим, чтобы получилась суспензия, и нанесите ее ракельным лезвием, чтобы сформировать зеленую керамическую ленту одинаковой толщины. Допуск по толщине контролируется в пределах ±0,02 мм для деталей с прецизионной керамической металлизацией из высокочистого глинозема.

Ламинирование и ламинирование

Каждый слой необработанной ленты укладывается и изостатически спрессовывается в соответствии с заданной последовательностью для плотного соединения много-слойной структуры. Давление и температуру ламинирования необходимо точно контролировать, чтобы избежать расслоения или деформации прецизионной металлизированной керамики.

Высокотемпературное-совместное-обжиг

Ламинированное неспеченное керамическое тело отделяется и спекается в высокотемпературной-печи. Органические компоненты полностью удаляются, керамические частицы спекаются и уплотняются, происходит межфазная реакция между металлизированным слоем и керамической матрицей, образующая прочную связь.

Металлизированная графическая трафаретная печать

Молибден-марганцевая суспензия наносится на поверхность необработанной ленты в соответствии с разработанным рисунком для формирования рисунка области клемм и области проводки. Точность печати напрямую влияет на отклонение соосности конечного продукта при прецизионной обработке керамических деталей из глинозема.

Production Technology and Application of Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Подробное отображение

 

1

Межфазный переход между керамикой и металлизированными слоями

Пузырей, расслоений и микротрещин на границе раздела нет. Анализ с помощью электронного зонда показывает, что элементы распределяются градиентом, а не внезапным изменением. В этом микроскопическая суть высокой связывающей силы.

2

Точность позиционирования

Допуски размеров позиционирующих отверстий, ступенчатых поверхностей и наклонов направляющих контролируются на микронном уровне. Сотрудничество с автоматизированным оборудованием для укладки обеспечивает высокую повторяемость и значительно снижает производительность производственной линии для прецизионной металлизированной керамики.

3

Варп-контроль плоскости оболочки

После спекания общая деформация оболочки контролируется в очень небольшом диапазоне, чтобы обеспечить равномерное прилегание к керамической подложке с медным покрытием-и радиатором, а также избежать локальной концентрации напряжений в прецизионных керамических металлизированных деталях из высокочистого оксида алюминия.

4

Оптические стандарты для проверки внешнего вида

Проверка внешнего вида проводится под стандартным источником света. На металлизированной области нет отсутствующих следов, отверстий и царапин. Керамический корпус не имеет трещин, недостающих углов и загрязнений металлизированной керамики.

 

Details Presentation of Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

связаться с нами

 

Опираясь на нашу отработанную прецизионную технологию керамической металлизации, строгую систему трансграничного-контроля качества и услуги полной-технической поддержки процесса, мы можем предоставить легко адаптируемые и высоконадежные индивидуальные решения.Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводниковрешения для глобальных клиентов, занимающихся промышленными закупками. Приглашаем вас отправить запросы на эксклюзивные инженерные решения и услуги по подбору технических параметров.

 

Ms Tina from Xiamen Apollo

горячая этикетка : металлизированный керамический корпус для силовых полупроводников, Китай, производители, поставщики, завод

Вам также может понравиться

(0/10)

clearall